一體式金屬機身 背部加入金屬拉絲

      前面在介紹機身兩側的設計時我們也可以看到HTC One M8相比前代HTC One要更加纖薄，更好持握，同時機身側面采用了磨砂處理，這樣做的目的也是為了增大手機與手指之間的摩擦，起到防滑的效果。當然HTC One M8外觀上的改變并不僅僅在于兩側的金屬材質，頂端與底端的按鍵與接口同樣發(fā)生了變化。

HTC One M8頂部具備紅外功能，電源鍵也位于頂部

耳機孔與數據接口位于HTC One M8底部

      HTC One M8頂端是一個黑色長條，這里的材質很顯然并非金屬。其實相信大多數網友看到這里就能猜到了，HTC One M8頂部除了一個設計在右側的電源按鍵外，還具備紅外的功能。而底部我們可以看到HTC One M8的數據接口以及耳機孔，這樣的設計我們在iPhone 5等手機中都曾見到過，而HTC這一次改將耳機孔設計在機身底部，也同樣是市場調研之后根據用戶反饋做出的決定。

仍舊是金屬一體式設計的后蓋，灰色款采用了拉絲紋理

      HTC One M8的背面還是非常值得我們仔細說一說的，這款產品在發(fā)布會中共有三種顏色：銀色、灰色以及金色。其中銀色款與去年的HTC One一樣，后蓋都采用了微弧氧化技術，而灰色款HTC One M8則采用了金屬拉絲的紋理，與機身側面的磨砂處理一樣，都是為了起到防滑的作用。同時相比起銀色的時尚與金色的奢華，灰色HTC One M8搭配金屬拉絲設計為手機本身增添了幾分質感，也更有商務范兒。

再次創(chuàng)新的背部雙攝像頭

      背部的雙鏡頭3D立體相機是本次HTC One M8的最大亮點，我們稍后會為大家對其拍照新玩法進行講解。這兩顆攝像頭中，頂部略小一些的鏡頭用于記錄景深信息，而下方略大一些的攝像頭則是與HTC One一樣的UltraPixel攝像頭。雖然HTC透露有計劃提升UltraPixel的像素數，不過HTC One M8的UltraPixel鏡頭仍舊與HTC One一樣，維持在410萬像素。

后蓋底部的中國移動logo

      最后，由于我們評測所用的是稍后將在國內上市的移動版TD-LTE網HTC One M8，我們還能在機身底部看到中國移動的4G logo，目前想要嘗試4G網絡又沒有心儀機型的用戶可以期待一下即將上市的HTC One M8。

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